埃太科三维将出席北美顶级增材制造会议，带来创新新品

全球知名北美顶级增材制造大会RAPID + TCT将于5月17-19日在密歇根底特律举行。和往届一样，本次活动依然大咖云集，专家与行业领军人物将齐聚现场，带来130多场技术讲座。

展厅将迎来400多家企业，展出最新3D解决方案，提供实操演示。从高层管理人员到工程开发人员的10000多位专家，将为您呈现3D技术的实际应用，给您以启发和灵感。

今年的展会同样线上、线下同步进行，如果您无法亲自前往，别担心，您可申请数字通信证，通过移动应用或网络平台参加主旨演讲，了解出展的各类技术和解决方案，进行互动。

当您徜徉在会议中心，领略增材制造展精彩的同时，不要错过埃太科的几家优质经销商：Hawk Ridge Systems（4021展位）、Direct Dimensions Inc.（3346展位）、Go Engineer （1643展位）。这些专家将现场深度演示埃太科三维几款最畅销的产品。除此之外，来自Direct Dimensions的Michael Raphael还将发表有关三维扫描的精彩演讲，介绍埃太科产品所参与的一些精彩实践。

我司三维扫描仪系列产品Artec Space Spider、Eva、Leo、Ray将闪亮登场。邀您抓住机遇，近距离了解我们便携的手持式扫描仪：Artec Eva可轻松完成纹理扫描，Artec Space Spider适合渲染精密几何。如需处理大规模项目，可尝试Artec Ray，这款产品角精度一流，能捕获超大型物体，工作距离可达110米远。最后一款动力强劲、效果出众的产品就是世上首款无线式三维扫描仪Artec Leo，能扫描几乎任何物体，且精度极高，您可通过现场演示见证这款产品内置处理器和互动式翻转屏幕的强大之处。

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